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  通過機械手搬運晶片，用特定激光器在晶片指定位置打標(biāo)，實現(xiàn)對晶片的自動標(biāo)記。可實現(xiàn)軟打標(biāo)和硬打標(biāo)。可打標(biāo)半導(dǎo)體材料覆蓋：、Si、SiC、GaAs、InP、Al2O3（藍寶石）、Ge等材料。

自動晶片激光打標(biāo)機布局圖

自動晶片激光打標(biāo)機組成