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應(yīng)用案例
PL熒光光譜測(cè)量應(yīng)用案例
自動(dòng)晶片激光打標(biāo)機(jī)應(yīng)用案例
晶片厚度及翹曲度測(cè)量設(shè)備應(yīng)用案例
晶片膜厚自動(dòng)測(cè)量及分類(lèi)機(jī)應(yīng)用案例
產(chǎn)品介紹
PL譜掃描成像儀
自動(dòng)晶片激光打標(biāo)機(jī)
晶片厚度及翹曲度測(cè)量設(shè)備
晶片膜厚自動(dòng)測(cè)量及分類(lèi)機(jī)
晶片自動(dòng)分類(lèi)機(jī)
晶片方塊電阻自動(dòng)測(cè)試機(jī)
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聯(lián)系我們
service@bjctoe.com
010-80125950
產(chǎn)品介紹
自動(dòng)晶片激光打標(biāo)機(jī)
通過(guò)機(jī)械手搬運(yùn)晶片,用特定激光器在晶片指定位置打標(biāo),實(shí)現(xiàn)對(duì)晶片的自動(dòng)標(biāo)記??蓪?shí)現(xiàn)軟打標(biāo)和硬打標(biāo)??纱驑?biāo)半導(dǎo)體材料覆蓋:、Si、SiC、GaAs、InP、Al2O3(藍(lán)寶石)、Ge等材料。
聯(lián)系:
北京中拓光電科技有限公司
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